구리 및 텅스텐-구리 합금: 열/전기 관리
구리/W 복합소재는 구리의 전도도(58 미시시피/m)와 텅스텐의 낮은 열팽창(5.4×10⁻⁶/K)을 결합하여 반도체 고정 장치에 필수적입니다. 전자 부문은 2027년까지 12,000톤을 소비할 것으로 예상된다.
나사, 볼트, 리벳 및 너트는 재료 및 모양을 포함하여 사용자 정의가 지원됩니다.
우리의 역량:
· 고속 콜드 헤딩: IGBT 모듈용 WCu-80 방열판.
· CNC 가공: 핵융합로 RF 구성 요소용 일렉트릭 디엠 절단 패스너.
솔루션 하이라이트: CTE/전도도 균형을 최적화하기 위한 그래디언트 소결